발명의 명칭 :
칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
| 출원인 | 삼성전자주식회사 | ||
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 1020190031968 | 출원일 | 2019.03.20 |
| 후속절차: 마감일 | 발명자 | 황승태|김재춘|오경석|김운배|정재민 | |
| 이전절차 : 일자 | 이전절차 경과일 | ||
| 최근절차 : 일자 | |||
| 현재상태 | |||
발명의 명칭 :
| 출원인 | 삼성전자주식회사 | ||
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 1020190031968 | 출원일 | 2019.03.20 |
| 후속절차: 마감일 | 발명자 | 황승태|김재춘|오경석|김운배|정재민 | |
| 이전절차 : 일자 | 이전절차 경과일 | ||
| 최근절차 : 일자 | |||
| 현재상태 | |||