발명의 명칭 :
주기적 증착 공정에 의해 기판 상에 레늄 함유 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조
| 출원인 | 에이에스엠아이피홀딩비.브이. | ||
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 1020190160575 | 출원일 | 2019.12.05 |
| 후속절차: 마감일 | 발명자 | 샤르마 바룬 | |
| 이전절차 : 일자 | 이전절차 경과일 | ||
| 최근절차 : 일자 | |||
| 현재상태 | |||
발명의 명칭 :
| 출원인 | 에이에스엠아이피홀딩비.브이. | ||
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 1020190160575 | 출원일 | 2019.12.05 |
| 후속절차: 마감일 | 발명자 | 샤르마 바룬 | |
| 이전절차 : 일자 | 이전절차 경과일 | ||
| 최근절차 : 일자 | |||
| 현재상태 | |||