발명의 명칭 :
연마패드용 조성물, 연마패드 및 반도체 소자의 제조방법
IPC 분류:
C08G 18/76(2006.01)|C08G 18/10(2006.01)|C08J 9/04(2006.01)|B24D 3/28(2006.01)|B24D 3/34(2006.01)|H01L 21/304(2006.01)
출원번호:
1020190071666
출원일자:
2019.06.17
출원인:
에스케이엔펄스 주식회사(경기도 성남시 수정구…)
등록번호:
등록일자:
1020200143949
공개번호:
1020200143949
공개일자:
2020.12.28
발명자:
정은선(울산광역시 북구…)|허혜영(경기도 용인시 수지구…)|윤종욱(경기도 수원시 장안구…)|서장원(경기도 수원시 장안구…)
대리인:
제일특허법인(유)(서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩))