발명의 명칭 :

반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치 및, 이를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹의 제조방법, 그리고 그 제조방법을 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹

출원인(주)동인
출원번호1020180121447출원일2018.10.12
후속절차: 마감일발명자이태우
이전절차 : 일자이전절차 경과일
최근절차 : 일자
현재상태