발명의 명칭 :
밀봉용 수지 조성물, 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법
| 출원인 | 가부시끼가이샤레조낙 | ||
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 1020197038727 | 출원일 | 2018.06.29 |
| 후속절차: 마감일 | 발명자 | 히라이, 도모키|이노우에, 히데토시 | |
| 이전절차 : 일자 | 이전절차 경과일 | ||
| 최근절차 : 일자 | |||
| 현재상태 | |||
발명의 명칭 :
| 출원인 | 가부시끼가이샤레조낙 | ||
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 1020197038727 | 출원일 | 2018.06.29 |
| 후속절차: 마감일 | 발명자 | 히라이, 도모키|이노우에, 히데토시 | |
| 이전절차 : 일자 | 이전절차 경과일 | ||
| 최근절차 : 일자 | |||
| 현재상태 | |||