발명의 명칭 :

밀봉용 수지 조성물, 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법

출원인가부시끼가이샤레조낙
출원번호1020197038727출원일2018.06.29
후속절차: 마감일발명자히라이, 도모키|이노우에, 히데토시
이전절차 : 일자이전절차 경과일
최근절차 : 일자
현재상태