발명의 명칭 :
레이저 소결에 의한 반도체 칩의 접합방법
| 출원인 | 주식회사경동엠텍 | ||
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 1020190047235 | 출원일 | 2019.04.23 |
| 후속절차: 마감일 | 발명자 | 백범규|임송희|서은석 | |
| 이전절차 : 일자 | 이전절차 경과일 | ||
| 최근절차 : 일자 | |||
| 현재상태 | |||
발명의 명칭 :
| 출원인 | 주식회사경동엠텍 | ||
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| 출원번호 | 1020190047235 | 출원일 | 2019.04.23 |
| 후속절차: 마감일 | 발명자 | 백범규|임송희|서은석 | |
| 이전절차 : 일자 | 이전절차 경과일 | ||
| 최근절차 : 일자 | |||
| 현재상태 | |||