발명의 명칭 :

레이저 소결에 의한 반도체 칩의 접합방법

출원인주식회사경동엠텍
출원번호1020190047235출원일2019.04.23
후속절차: 마감일발명자백범규|임송희|서은석
이전절차 : 일자이전절차 경과일
최근절차 : 일자
현재상태