발명의 명칭 :

기판 처리 방법 및 기판 처리 장치

출원인도쿄엘렉트론가부시키가이샤
출원번호1020200009876출원일2020.01.28
후속절차: 마감일발명자미즈노 히데키|스즈키 요시노리
이전절차 : 일자이전절차 경과일
최근절차 : 일자
현재상태