발명의 명칭 :
반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치 및, 이를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹의 제조방법, 그리고 그 제조방법을 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹
출원인 | (주)동인 | ||
---|---|---|---|
출원번호 | 1020180121447 | 출원일 | 2018.10.12 |
후속절차: 마감일 | 발명자 | 이태우 | |
이전절차 : 일자 | 이전절차 경과일 | ||
최근절차 : 일자 | |||
현재상태 |
발명의 명칭 :
출원인 | (주)동인 | ||
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출원번호 | 1020180121447 | 출원일 | 2018.10.12 |
후속절차: 마감일 | 발명자 | 이태우 | |
이전절차 : 일자 | 이전절차 경과일 | ||
최근절차 : 일자 | |||
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